摘要：9月8日，为期两天的IFOC 2025 第23届讯石光通信大会在深圳国际会展中心洲际酒店开幕，会议现场气氛火热非常，吸引了超2000名光电行业人士参与。其中，《CPO与AI智算光网络》专题论坛汇聚甬江实验室、SiPhi、EXFO、中国信科、锐捷网络、潮州三环集团、浙江大学等企业及科研院校的专家学者，围绕CPO与AI智算光网络的先进技术及市场机遇展开探讨。
ICC讯9月8日，为期两天的IFOC 2025 第23届讯石光通信大会在深圳国际会展中心洲际酒店开幕，会议现场气氛火热非常，吸引了超2000名光电行业人士参与。首日上午，《CPO与AI智算光网络》《AI算力光互连发展》《50G PON接入与400G相干传输智能网络发展》三个专题论坛同时进行。
其中，《CPO与AI智算光网络》专题论坛汇聚甬江实验室、SiPhi、EXFO、中国信科、锐捷网络、潮州三环集团、浙江大学等企业及科研院校的专家学者，围绕CPO与AI智算光网络的先进技术及市场机遇展开探讨。该论坛由康普大中华区技术总监吴健担任主持。
甬江实验室的信息材料与微纳器件制备平台负责人钟飞博士在其以《面向CPO的异质异构集成工艺发展》为主题的演讲中，与行业专家共同探讨公共研发平台在光电共封装领域的支撑机制与合作路径。据介绍，在人工智能和高性能计算技术驱动下，数据中心对光互连的带宽密度、功耗及延迟提出了更高要求。光电共封装（CPO）通过将光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）集成于同一封装基板，显著缩短电互连长度，成为应对上述挑战的关键技术方向。而公共研发平台作为连接基础研究与产业应用的桥梁，在光电共封装技术发展中发挥着不可替代的作用。对此，甬江实验室微纳平台聚焦“多材料异质异构集成”，配备了165台(套)高端精密设备，提供从材料制备到晶圆制造、器件封装、测试分析及可靠性验证的全流程服务。
SiPhi CEO Marcus Yang发表《Hybrid Multi-Wavelength Silicon Photonics for AI-Scale Interconnects》报告，其表示，人工智能（AI）处理器的发展速度远超为其提供数据的电链路，而共封装光学技术为此提供了一条解决路径，但当前的单波长或远程激光方案在满足新兴的太比特级需求前，会遭遇散热和可靠性方面的瓶颈。而“磷化铟-硅”混合光子学平台，能在300毫米晶圆上整合高密度多增益激光阵列、集成光放大器与无源光子路由。通过将外延转移步骤与晶圆级对准及热管理进行协同设计，该工艺可制造出高能效的多波长发射器，适用于符合标准的共封装光学引擎。
EXFO大中华及日韩区技术负责人孙学瑞带来《通过先进的测试技术加快光子集成电路(PIC)的研发和生产》主题演讲。他指出，随着现代人工智能系统发展，光连接正经历深刻变革，CPO引入、MRM技术应用使光电子集成（PIC）芯片测试面临新挑战；随后介绍了EXFO的应对方案，重点分享从晶圆到系统的最新光电测试方案，同时涵盖AI数据中心用户关注的光线路交换（OCS）、空芯光纤（HCF）测试等最新成果。
在中国信科集团科技委委员、烽火通信高级技术专家吴军题为《AI Agent技术赋能高阶自智光网络》的演讲中，他首先介绍了全球电信运营商将AI及Agent技术应用于网络运维管理的行业趋势，并深入阐释了网络Agent的概念、架构、核心功能，以及其在网络运维管理中的具体赋能作用。当前，加速推进通信网络数智化转型升级，构建自动化、智能化的网络运营能力，推动产业链各方从通信服务向信息服务转型，已成为行业的共同选择。吴军在演讲中分享烽火自智光网络所采用的“数字孪生+3级智能”架构下的创新应用案例，并对如何通过AI及Agent技术实现高阶自智光网络的前景与实践路径进行了展望。
锐捷网络光实验室主任苏展带来《Scale Up全光互联需求分析》，在智算场景中，在电互联范围内构建更大规模GPU超节点的迭代难度/代价逐渐增大，Scale Up域引入光互联只是时间问题。本次演讲将深入分析这一趋势背后的核心动因，再对Scale Up光互联可能的各种XPO形态，在可靠性、延时、功耗、成本、密度、可维护性等关键维度进行综合评估，进一步探索不同应用场景下最优的光互联解决方案，并针对未来的趋势谈谈自己的理解。
潮州三环集团资深研发经理程正祥带来题为《AI时代下对MT插芯及FA器件的挑战与要求》的主题演讲。他指出，随着AI技术的快速发展与传输密度的持续提升，行业对MT插芯及FA器件的低损耗、高可靠性要求日益严苛。针对这一市场需求，三环集团展开了系统性研究：一方面聚焦MT插芯，深入探究其损耗机理并提出减损方法，同时围绕材料特性开展研发，以适配高温环境与小型化应用需求；另一方面针对FA器件，通过优化生产工艺，进一步提升其可靠性表现，从而全面应对AI时代下器件面临的技术挑战。
浙江大学研究员刘柳在《高密度薄膜铌酸锂光电集成芯片》报告中指出，光电共封装技术依托光电协同设计与先进封装工艺，可满足未来数据中心、高速通信网络对高带宽、低功耗、小型化的需求，是光互连领域重点方向之一。薄膜铌酸锂（TFLN）技术是近年光电领域突破，通过新型微纳工艺在硅基衬备高性能光调制器，具备高带宽、低插损等优势；在CPO架构中集成该调制器至芯片封装级，能实现高效紧凑光通信系统，提升传输效率与可靠性，降低能耗成本，优化系统性能。其还进一步介绍基于刻蚀铌酸锂脊型波导结构的光调制芯片及性能优化等相关技术。
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由ICC讯石自2001年起联合全球光通信产业链举办的“IFOC 2025第23届讯石光通信大会”，定位为中国光通信领域高规格、集技术、市场与交流研讨于一体的专业会议。大会采用“2主论坛+7专题+7圆桌+4沙龙+N分享”的高密内容矩阵，以报告和讨论形式呈现10余个最新热点，设120余个演讲报告与50余位大咖线+展商展示光器件、光电芯片等经典及创新产品，并有全球800余家全产业链企业、超2000名专业观众参会，助力高效沟通与直接合作。
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